一、技術需求：
1.主要研究：根據(jù)高多層高頻高速服務器主板電路板的特性，研究最佳的布線設計和電路板加工方式來滿足高頻高速信號傳輸?shù)囊螅谎芯扛叨鄬痈哳l高速服務器主板電路板全套制造技術，開發(fā)新型混壓、背鉆、脈沖電鍍、精密線路蝕刻等關鍵技術；力爭解決由于層數(shù)多、制程廠而容易出現(xiàn)的尺寸漲縮和阻抗公差難管控問題。
2.擬突破的技術難點：高尺寸穩(wěn)定性要求和多張芯板組合造成的尺寸漲縮難管控問題；高阻抗公差要求和流程長工藝復雜造成的阻抗難管控問題；層數(shù)高、板厚大、厚徑比高造成的鉆孔和電鍍等難題。
3.技術指標：（1）層數(shù)：8-24層；（2）最大厚徑比：15:1；（3）最小線寬/線距：/75um；（4）阻抗控制公差：±8%。
二、聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：江西省科學院產(chǎn)業(yè)處
聯(lián)系電話：0791-88175736
